[경제신문 스크랩 / 반도체] '수율에 총력' 삼성전자, 반도체 라인에 홀로그램 도입

 

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# 본문

삼성전자가 반도체 패키징 공정에 ‘홀로그램’ 기술을 도입한다. 이 기술을 통해 다층 칩을 입체적으로 검사하여 수율을 높이고, 파운드리 경쟁력을 강화하려는 전략이다.

삼성전자는 광학 장비 기업 큐빅셀의 홀로그램 장비 퀄 테스트를 완료하고, 천안의 2.5D 패키징 라인에 장비를 투입할 계획이다. 홀로그램은 시야각에 따라 입체적으로 관찰 가능한 3D 이미지 기술이다. 

2.5D 패키징 수요가 늘어나면서 정밀한 다층 칩 검사가 중요해졌다. 기존 현미경 장비는 초점이 맞는 한 면만 검사 가능해, 복잡한 칩의 모든 상태를 파악하는 데 한계가 있는 반면 큐빅셀의 장비는 한 번의 촬영으로 3차원 데이터를 수집할 수 있고, 디스플레이를 통해 입체 시각화도 가능하다. 기존 2D 장비에 비해 검사 속도는 최대 4.5배, 해상도는 최대 140배 개선된다. 칩 내부 결함까지 탐지 가능하다. 이 장비는 큐빅셀의 자체 기술인 FSH 방식으로 제작되었으며, 기존 디지털 홀로그래피 방식보다 정밀도가 높고 노이즈 문제도 개선됐다. 삼성디스플레이에 이미 적용되어 양산성을 입증했다.

삼성전자는 이번 기술 도입으로 TSMC에 비해 뒤처진 패키징 경쟁력 회복을 노린다. 특히 미국 빅테크 기업들의 고급 칩 수주에서 밀리고 있는 상황을 돌파하기 위한 기술적 반격이다.

 

# 추가 내용

• 2.5D 패키징은 여러 반도체 칩을 한 기판 위에 수평적으로 배치해 연결하는 기술로, AI·고성능 연산칩에서 중요한 기술이야. TSMC는 이 분야의 선두주자라 삼성은 빠르게 대응할 필요가 있어.
• 홀로그램 검사 기술은 반도체처럼 극도로 정밀한 제품의 품질을 전방위로 확인할 수 있게 해줘. 특히, 수율(정상 제품 비율)을 높이는 데 직접적으로 연결되기 때문에 양산 효율에 큰 영향을 끼쳐.

 

# 3줄 요약및 의견

1. 삼성전자가 반도체 패키징 공정에 큐빅셀의 홀로그램 기술을 도입해 수율과 검사 정밀도를 높인다.
2. 기존 2D 검사 장비의 한계를 극복하고, TSMC가 선점한 2.5D 패키징 시장에 대응하려는 전략이다.
3. 이번 기술은 입체 이미지 기반으로 칩 내부까지 분석 가능하며, 삼성은 이를 통해 글로벌 수주 경쟁력 회복을 노린다.

삼성전자의 홀로그램 기술 도입은 단순한 장비 업그레이드 그 이상이다. 검사 공정은 반도체 제조의 마지막 관문이자 수익성을 결정짓는 분기점이다. TSMC가 글로벌 AI 칩 시장을 석권하고 있는 지금, 삼성은 기술 격차를 좁히기 위해 전방위 혁신에 나설 수밖에 없다. 큐빅셀의 홀로그램 기술은 삼성에게 ‘뒤집기의 단초’가 될 수도 있다. 다만, 기술 적용 이후의 실제 수율 개선과 수주 실적이 이를 입증할 관건이다